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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app， ...查看更多
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最前沿的射频天线设计
受访者：Albert Gaines HiGain Design Services公司的企业拥有人，PCB设计师。 在SMTA Atlanta Tech Expo展会及论坛期间，我采 ...查看更多
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胜伟策SEL首席执行官谈战略制定 | 专属PCB制造工厂采用零排放工艺
受访者：David Whitehead SEL首席执行官 过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多
